Showing 1–16 of 19 results
СконфигурироватьИсполнение: Tower Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 6x 3.5"/2.5" SAS/SATA без горячей замены +2x3.5" NVME/SATA без горячей замены +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 410мм Блок питания: выберите: 500-1000W - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 8x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x2.5/3.5 NVME/SATA без горячей замены, 1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 12x 3.5 SATA3/SAS2 HDD с горячей заменой + 1x3.5/2x2.5 NVME/SATA без горячей замены, 1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 6x2.5 SAS3/SATA3 (12Gbps пассивный бэкплейн) с горячей заменой, +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 450мм Блок питания: 2x800W - Сконфигурировать
Исполнение: 3U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 8x 3.5"/ 12х2.5" SATA/SAS без горячей замены + 2x3.5" NVME/SATA без горячей замены +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 480мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 4x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 400мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 3U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 16x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x3.5 NVME/SATA без горячей замены, 1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 12x 3.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2х 2,5" (сзади) +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: 2x920W - Сконфигурировать
Исполнение: Tower Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 8x (4x 3.5" + 2x 2.5") SAS/SATA без горячей замены + 2x3.5" NVME/SATA без горячей замены +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 525мм Блок питания: установлен 1200W, можно выбрать: 1х900W, 1х1350W, 2х500W (тихий, подходит для офиса) - Сконфигурировать
Исполнение: Tower Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 8x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x3.5" NVME/SATA без горячей замены + 2x5.25 +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 680мм Блок питания: установлен 2x2000W - Сконфигурировать
Исполнение: Tower Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 8x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x3.5" NVME/SATA без горячей замены + 3x5.25 +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: Выберите: 1х1200W (тихий, без резервирования), 2х920W, 2х1200W - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 12x3.5 SAS3/SATA3 HDD/SSD (12Gbps пассивный бэкплейн) с горячей заменой, 2х2.5 сзади (опция) +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 660мм Блок питания: не установлен, выберите (2U без горячей замены) - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 24x 2.5" SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x2.5 HDD с горячей заменой (сзади) опционально +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 660мм Блок питания: 2x1200W - Сконфигурировать
Исполнение: 3U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 3x 3.5 или 6х 2.5 SATA/SAS без горячей замены + M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 305мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 4U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 24x3.5/2.5, SAS/SATA с горячей заменой (6x SAS SFF-8643, 12Gb/s), 1x3.5 или 2x2.5 внутренние, 1x2.5 сзади, 1x M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 4U Процессоры: 1x Intel Xeon Scalable Gen3 Диски: 8x3.5/2.5, SAS/SATA с горячей заменой (2x SAS SFF-8643, 12Gb/s), 2х2.5 внутренние (SATA/SAS/NVMe U.2), 1х2.5 сзади, M.2 2280 SSD NVMe Память: 8 слотов, DDR4-3200MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM до 2TB максимум Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения являются основой для безопасных, гибких центров обработки данных с гибридным облаком. Благодаря улучшенной аппаратной безопасности и выдающейся производительности обработки нескольких сокетов масштабируемые ЦП Xeon 3-го поколения созданы для критически важных задач, машинного обучения, высокопроизводительных вычислений, аналитики в реальном времени, искусственного интеллекта и многооблачных рабочих нагрузок.
Благодаря надежному предоставлению услуг передачи данных с аппаратной поддержкой, масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения предлагают усовершенствования в области ввода-вывода, хранения, памяти и сетевых технологий, позволяя использовать действенные идеи из нашего постоянно расширяющегося мира данных. Процессоры Intel Xeon Platinum 8300, разработанные для искусственного интеллекта, расширенной аналитики и инфраструктуры высокой плотности, предлагают выдающуюся производительность, возможности платформы и ускорение рабочих нагрузок.
Поддерживая более высокую скорость памяти, увеличенную емкость памяти и масштабируемость до четырех сокетов, процессоры Intel Xeon Gold 6300 и 5300 обеспечивают повышенную производительность, ускорение рабочих нагрузок и безопасность с аппаратным усилением. Масштабируемые процессоры Xeon 3-го поколения в этом диапазоне оптимизированы для ресурсоемких вычислительных сетей и хранилищ, массовых центров обработки данных и многооблачных вычислительных рабочих нагрузок.
Процессоры Intel Xeon Silver 4300 обеспечивают необходимую производительность, повышенную скорость памяти и энергоэффективность. Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения в этой линейке предлагают повышенную аппаратную производительность, необходимую для работы в сети, вычислениях и хранилищах центров обработки данных.
Серверы Compserver ® идеально подходят для:
Откройте для себя преимущества революционного решения Intel Xeon SP 3-го поколения
- Более быстрое окупаемость с Intel Select Solutions.
- Мощные, функциональные платформы для предприятий, работающих с данными. < / li>
- Платформа нового поколения для оптимизированной для облака и готовой к работе 5G сети и виртуальные сети нового поколения.
- Потрясающие инновации в области высокопроизводительных вычислений и высокопроизводительной аналитики данных.
- Оптимизирован для рабочих нагрузок облака, высокопроизводительных вычислений, предприятий, безопасности, сети и Интернета вещей с 8–40 мощными ядрами и множеством уровней частоты, функций и мощности.
- Пропитанный Intel Crypto Acceleration, повышающий производительность рабочих нагрузок с интенсивным шифрованием, включая веб-сервис SSL, инфраструктуру 5G и VPN / брандмауэры, при этом снижая влияние на производительность повсеместного шифрования.
- Единственный ЦП центра обработки данных со встроенным ускорением искусственного интеллекта, комплексными инструментами анализа данных и экосистемой интеллектуальных решений.
- Разработан и создан для требований облачных рабочих нагрузок и для поддержки различных сред XaaS.
- На базе Intel 5GX, который защищает данные и код приложений от периферии до центра обработки данных и многопользовательского общедоступного облака.
Гибкость производительности
Компании должны сбалансировать строительство с учетом требований сегодняшнего дня и одновременно планировать с учетом неизвестных требований будущего. Гибкая инфраструктура жизненно важна, в идеале такая, которая оптимизирована для работы в нескольких облаках, искусственного интеллекта и обслуживает множество рабочих нагрузок в любом месте и в любое время.
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения обеспечивают повышенную гибкость, эффективность и производительность. Они разработаны для наиболее востребованных рабочих нагрузок и предлагают сбалансированную архитектуру со встроенным ускорением и расширенными возможностями безопасности.
Технические характеристики
| Поддерживается максимальное количество ядер | До 40 |
| Поддерживаемая базовая частота | до 3,1 ГГц |
| Поддерживаемая максимальная частота одноядерной технологии Intel Turbo Boost 2.0 | до 4,3 ГГц |
| Поддержка кэш-памяти процессора | До 38,5 МБ кэш-памяти третьего уровня (1,375 МБ / ядро) |
| Intel Ultra Path Interconnect (Intel UPI) | Поддерживается шесть Intel UPI на процессор (до 10,4 ГТ / с) |
| Поддержка производительности процессора | Технология Intel Turbo Boost 2.0, Технология Intel Hyper-Threading (Intel HT), Технология Intel Speed Shift, Усовершенствованная технология Intel SpeedStep |
| Технология Intel Speed Select (Intel SST) | Функции Intel SST Core Power (SST-CP) и Intel SST Turbo Frequency (SST-TF) поддерживаются на некоторых процессоры |
| Intel Deep Learning Boost | Поддерживаются VNNI и bfloat16 |
| Поддержка Intel Advanced Vector Extension 512 (Intel AVX-512) | Intel AVX-512 с поддержкой до 2 FMA |
| Поддерживаемое количество процессорных сокетов | 4 или 8 сокетов |
| Расчетная температура (TDP) | Поддержка диапазона от 150 Вт до 260 Вт в зависимости от потребностей клиента и реализации |
| Тип сокета | Разъем P + (4189 контактов) |
| Поддержка системной памяти | 6 каналов, до DDR4 3200 МТ / с (1 DPC) с поддержкой ECC 12 модулей DIMM на разъем, поддержка модулей DIMM с плотностью 16 Гбит / с |
| Поддержка постоянной памяти Intel Optane | Постоянная память Intel Optane серии 200 поддерживается только в 4-сокетных системах |
| Максимальный поддерживаемый объем системной памяти DRAM | До 4,5 ТБ на сокет |
| Поддерживаемые наборы микросхем | Наборы микросхем серии Intel C620A, доступные со встроенной технологией Intel QuickAssist |
| Ввод-вывод PCH | PCI Express * 3 – до 20 линий (8 ГТ / с) USB * 3.0 – до 10 портов SATA * 3.0 – до 14 портов DMI – до 4 полос, Gen 3 |
| Управляемость платформы | Intel Server Platform Services (Intel SPS) и Intel Resource Director Technology (Intel RDT) |
| Управляемость хранилища | Устройство управления томами Intel (Intel VMD) |
Масштабирование с несколькими сокетами для Drive Insights
Некоторые процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения поддерживают до 28 ядер на процессор в конфигурациях с 4 и 8 сокетами, обеспечивая повышенную производительность, пропускную способность и частоту ЦП по сравнению с аналогами предыдущего поколения.
- Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения с 4 и 8 сокетами обеспечивают плотность числа ядер с несколькими сокетами: до 224 ядер на платформу в конфигурации с 8 разъемами.
До 6 каналов Intel UltraPath Interconnect (Intel UPI) улучшают масштабируемость платформы и увеличивают межпроцессорную пропускную способность для рабочих нагрузок с интенсивным вводом-выводом. Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения обеспечивают идеальный баланс между повышенной пропускной способностью и энергоэффективностью.
- Повышение производительности в среднем в 1,46 раза по сравнению с предыдущим поколением.
- Пропускная способность памяти увеличена до 1,6 раза по сравнению с предыдущим поколением.
- Объем памяти увеличен до 2,66 раза по сравнению с предыдущим поколением.
- В 1,33 раза больше линий PCI Express на процессор по сравнению с предыдущим поколением.
- Теперь поддерживает PCIe Gen 4.
Обзор технологии
Встроенное ускорение рабочей нагрузки и обслуживания.
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) специально встроена для обеспечения гибкости при выполнении требовательных и сложных рабочих нагрузок ИИ на том же оборудовании, что и существующие рабочие нагрузки.
Все процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения имеют версию int8. Инструкции векторной нейронной сети (VNNI) улучшают рабочие нагрузки логического вывода за счет максимального использования вычислительных ресурсов, повышения эффективности использования кэша и сокращения потенциальных узких мест в полосе пропускания.
Для некоторых процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения доступен bfloat16, самая первая в отрасли поддержка x86 16-разрядной системы Brain Floating Point (blfloat16) 5 обеспечивает улучшенные выводы искусственного интеллекта и эффективность обучения с помощью Intel Deep Learning Boost.
Безопасность
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) обеспечивает точную защиту данных за счет изоляции приложений в памяти, полностью независимо от ОС или конфигурации оборудования.
Intel Crypto Acceleration предоставляет встроенные функции Vector AES-NI, Intel Secure Hash Algorithm Extensions, протоколы шифрования RSA / DH, инструкции Vector CLMUL и VPMADD52.
Intel Total Memory Encryptions обеспечивает полную поддержку шифрования физической памяти для улучшения защиты данных и виртуальных машин.
Intel Platform Firmware Resilience (Intel PFR) использует Intel FPGA для защиты, обнаружения и исправления, обеспечивая отказоустойчивость микропрограмм NIST SP800-193. Встроенное ПО платформы может быть проверено перед запуском, в то время как мониторинг и фильтрация во время выполнения помогают защититься от манипуляций. В случае компрометации Intel PFR обеспечивает автоматическое восстановление в течение нескольких минут.
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)
Производительность и пропускная способность повышаются для выполнения наиболее ресурсоемких задач в таких приложениях, как моделирование и симуляция, сжатие данных, аналитика данных и машинное обучение, виртуализация и создание цифрового контента.
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения обеспечивают более высокую пропускную способность памяти и улучшенное управление частотой. По сравнению с Intel AVX2, Intel AVX-512 обеспечивает максимальную производительность.
Технология Intel Speed Select (Intel SST) – это мощная группа возможностей, которые обеспечивают точный контроль над производительностью ЦП, что может помочь снизить совокупную стоимость владения.
Intel Xeon SP 3-го поколения обеспечивает расширенные возможности Intel SST, включая Intel SST – базовую частоту (Intel SST-BF), Intel SST – Core Power (Intel SST-CP) и Intel SST-Turbo Frequency (Intel SST-TF). ) на большинстве процессоров Intel Xeon Platinum и Gold. Intel Xeon SP 3-го поколения поддерживает новый Intel SST – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP) с дополнительными возможностями настройки количества ядер, профиля, частоты и мощности.
Выдающаяся производительность каждого поколения
Масштабируемые процессоры Xeon 3-го поколения основаны на сбалансированной и эффективной архитектуре, которая увеличивает производительность ядра, память и пропускную способность ввода-вывода для ускорения различных рабочих нагрузок от центра обработки данных до периферии.
Имеет до 40 мощных ядер.
Встроенные функции ускорения рабочих нагрузок, включая Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 и технологию Intel Speed Select.
Гибкость
Технология Intel Resource Director (Intel RDT) обеспечивает видимость и контроль над общими ресурсами платформы для оптимизации производительности и повышения эффективности использования ресурсов.
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения обеспечивают такие усовершенствования, как распределение пропускной способности памяти второго поколения (MBA 2.0), которое теперь включает усовершенствованный аппаратный контроллер с эффективным и гибким управлением пропускной способностью, а также счетчики с более высоким разрешением для мониторинга пропускной способности памяти.
- До 40 ядер на процессор Intel Xeon Platinum.
- До 8 каналов памяти со скоростью до 3200 млн транзакций / с
- Имеет встроенное ускорение ИИ (Intel DL Boost) с квантованием int8 (VNNI) и bfloat165 для ускорения вывода ИИ и обучения.
- Включает Intel SGX, наиболее распространенную надежную среду выполнения, с анклавом до 512 ГБ на процессор.
- До 32 ядер на процессор Intel Xeon Gold
- До 8 каналов памяти со скоростью до 3200 млн транзакций в секунду.
- Включает Intel SGX, наиболее распространенную надежную среду выполнения, с анклавами объемом до 64 ГБ на процессор.
- До 20 ядер на процессор Intel Xeon Silver.
- До 8 каналов памяти со скоростью до 2667 МТ / с.
- Включает Intel SGX, наиболее распространенную надежную среду выполнения, с анклавом до 8 ГБ на процессор.