2x Xeon Scalable
| до 24 ядер (48 потоков) |
| до 4Tb, DDR4-2933MHz ECC |
Showing 1–16 of 31 results
СконфигурироватьИсполнение: Tower Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 6x 3.5"/2.5" SAS/SATA без горячей замены +2x3.5 NVME/SATA без горячей замены, M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 410мм Блок питания: выберите: 500-1000W - Сконфигурировать
Исполнение: 1U Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 4x 3.5" SAS3/SATA3 с горячей заменой +2x 2.5" SATA (внутренние) +M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 8x 3.5 SATA/SAS HDD с горячей заменой + 2x2.5/3.5 NVME/SATA без горячей замены, 1x M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 1U Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 8x 2.5" SAS3/SATA3 с горячей заменой +2x 2.5" или 1x3.5" SATA (внутренние) +M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 6x2.5 SAS3/SATA3 (12Gbps пассивный бэкплейн) с горячей заменой, +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 450мм Блок питания: 2x800W - Сконфигурировать
Исполнение: Tower Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 8x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x3.5" NVME/SATA без горячей замены + 2x5.25 +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 680мм Блок питания: установлен 2x2000W - Сконфигурировать
Исполнение: Tower Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 8x (8x 3.5 + 2x 2.5) SAS/SATA с горячей заменой + 2x3.5 NVME/SATA без горячей замены, M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 650мм Блок питания: установлен 1200W, можно выбрать: 2х1200W - Сконфигурировать
Исполнение: Tower Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 8x 3.5"/2.5" SATA/SAS с горячей заменой + 2x3.5" NVME/SATA без горячей замены + 3x5.25 +1x M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 650мм Блок питания: Выберите: 1х1200W (тихий, без резервирования), 2х920W, 2х1200W - Сконфигурировать
Исполнение: 2U Процессоры: 2x Intel Xeon Scalable Диски: 12x 3.5 SATA3/SAS2 HDD с горячей заменой + 1x3.5/2x2.5 NVME/SATA без горячей замены, 1x M.2 2280 SSD NVMe Память: до 4TB максимум, DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM Глубина корпуса: 650мм Блок питания: (не установлен) выберите
